[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 29 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성전자, P5 첫 양산라인 구축 속도…장비 도입 내년 2분기

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 29 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 삼성전자, P5 첫 양산라인 구축 속도…장비 도입 내년 2분기로 앞당겨 (Zdnet) < https://vo.la/5MUvipR >

▶️ SK하이닉스, TSMC와 HBM5 검증...2년 연속 올해 파트너 수상 (디일렉) < https://vo.la/R7zBJ2c >

▶️ 엔비디아가 자사주 매입 한도를 증액, FY2028까지 남은 자사주 매입 여력은 2,350억 달러 규모 (Reuters) < https://vo.la/pymQuxQ >

▶️ TSMC, 대만 남부에 최첨단 패키징 공장 5개 더 짓는다 (서울경제) < https://vo.la/LxO7jUB >

▶️ 디인포메이션 "中, 엔비디아 신형칩 구매 허용 검토" (전자신문) < https://vo.la/KTzjfTm >

▶️ 삼성전기, 국내외 FC-BGA 팹 증설에 6.8조 투자…엔비디아 등 선수금 기반 (Zdnet) < https://vo.la/LNUwfLd >

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