속보: 퀄컴이 1세대 고대역폭 컴퓨트(HBC, High Bandwidth Compute) 기술의 초기 하드웨어 검증을 마쳤다.

속보: 퀄컴이 1세대 고대역폭 컴퓨트(HBC, High Bandwidth Compute) 기술의 초기 하드웨어 검증을 마쳤다.

퀄컴이 측정한 HBC의 와트당 대역폭 효율은 HBM4 사양의 5배를 넘는다.

외부 LPDDR5X와 비교하면 대역폭이 18배에 이르지만, 구체적인 대역폭 수치는 공개하지 않았다.

HBC는 LPDDR 메모리를 연산 다이 위에 직접 쌓아, 데이터가 저장된 곳 가까이에서 처리하는 구조다.

메모리 스택을 별도 프로세서에 연결하는 기존 HBM과 달리 데이터 이동과 전력 소모를 줄이고, 제조 비용도 낮출 수 있다.

HBM에 필요한 CoWoS나 EMIB 같은 첨단 패키징 대신 일반 2D 유기 기판을 쓸 가능성도 열린다.

HBC는 2027년 상반기 샘플링을 시작하는 드래곤플라이 AI250 가속기에 처음 탑재된다.

2028년 샘플링 예정인 AI300에는 2세대 HBC가 들어가며, LPDDR5X 기반 AI200보다 54배 높은 유효 메모리 대역폭을 목표로 한다.

삼성전자와 SK하이닉스는 HBC 상용화에서 퀄컴과 협력하고 있는 것으로 알려졌고, TSMC는 패키징 지원을 맡을 것으로 예상된다. 다만 구체적인 생산 계약은 아직 공식 확인되지 않았다.

'AI 메모리 경쟁의 축이 HBM 하나에서 여러 갈래로 나뉘고 있다.'

@TNBfolio