TrendForce: 2026년 광섬유 현물 가격 수배 급등, 데이터센터 수요 부족 현상
1. 공급 부족 심화: AI 데이터센터, 데이터센터 간 상호연결(DCI), 대용량 백본 네트워크 구축 확대로 2026년 글로벌 광섬유 수급 부족 규모는 1억 8,000만 코어킬로미터(f-km)에 달할 전망입니다.
가격 폭등: 공급 부족으로 인해 2026년 광섬유 완제품 현물 가격은 전년 대비 2.8배에서 최대 5배 이상 상승할 것으로 예상됩니다.
장기화 전망: 2025년 말부터 시작된 공급 난항은 최소 2028년까지 지속될 것으로 보이며, 이에 따라 통신사들은 단기 구매에서 장기 계약으로 조달 방식을 전환하고 있습니다.
2. 공급 및 수요 분석
공급 측면 (생산 한계 도달)
가동률 및 재고: 2026년 글로벌 광섬유 설비 가동률은 92%까지 상승했으며, 재고 수준은 2024년 4개월분에서 1개월분으로 급감했습니다. 주요 제조사들의 수주 물량은 이미 2027년 1분기까지 꽉 찬 상태입니다.
증설 병목 현상: 광섬유 모재(Preform) 증설에는 증착 장비 도입 및 공정 구축에 18~24개월이 소요됩니다. 지금 증설을 계획하더라도 단기간 내에 공급량을 늘리기는 어렵습니다.
수요 측면 (AI 데이터센터가 견인)
수요 규모: 2026년 글로벌 광섬유 수요는 5억 7,700만 코어킬로미터에 달할 것으로 추산됩니다.
데이터센터 비중 확대: 전체 수요 중 데이터센터 구축이 차지하는 비중은 2026년 18~20%에서 2027년 30~35%까지 확대될 전망입니다. 대형 클라우드 서비스 사업자(CSP)뿐만 아니라 칩 제조사, 통신사들까지 인프라 구축에 가세하고 있습니다.
3. 품목별 현물 가격 상승률 (2026년 예상치, 전년 대비)
굴곡강화 광섬유 (데이터센터 내부 배선용): 평균 가격 5배 이상 상승 전망
통신용 주류 광섬유 (일반 통신 서비스용): 가격 약 3.7배 상승 전망
AI 백본 광섬유 (데이터센터 상호연결 및 대용량 백본 네트워크용): 가격 약 2.8배 상승 전망
4. 업계 동향 및 전망
장기 공급 계약 확산: 공급 부족이 심화되면서 통신사들은 선제적인 물량 확보에 나섰습니다. 대표적으로 버라이즌(Verizon)과 코닝(Corning)은 2026년 9월 다년간의 공급 계약을 체결하여, 2027년부터 2032년까지 1억 2,900만 코어킬로미터(약 8,000만 마일) 이상의 고밀도 광섬유 및 연결 솔루션을 확보하기로 했습니다(브로드밴드 구축 및 AI 데이터센터 백본 연결용).
향후 트렌드: 과거 통신 인프라 구축 주기와 달리 이번 공급 부족은 AI 데이터센터 관련 신규 수요가 지속적으로 확대되면서 발생했습니다. 단기 공급 확대가 불가능한 만큼, 통신사와 대형 인프라 기업들이 장기 계약을 통해 광섬유 자원을 선점하려는 추세는 더욱 보편화될 것입니다.
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