📝 핵심적 본문 요약
엔비디아가 지난 8월 공개한 NVHBM 아키텍처는 메모리 컨트롤러를 HBM 베이스 다이에 통합해 베이스 다이의 역할을 확대했다. 이에 마이크론은 NVHBM과 HBM4E의 베이스 다이를 외부 파운드리에서 조달하고, 삼성전자는 자사 파운드리와 TSMC를 병행하는 투트랙 전략을 추진 중이다. SK하이닉스도 TSMC와 협력을 강화하며 맞춤형 HBM 시장 대응에 나서고 있다.
(#천상천하 #jkhan012)
✨(In)sight
HBM 시장의 경쟁 축이 코어 다이에서 베이스 다이로 이동하고 있다. 삼성전자가 자사 파운드리와 TSMC를 병행하는 투트랙 전략을 택한 것은 맞춤형 HBM에서 베이스 다이 설계 역량이 관건이기 때문이다. 마이크론이 외부 파운드리로 베이스 다이 생산을 이관하면서도 높은 마진을 기대하는 점은 고부가 맞춤형 제품에서 소재·공정 선택의 유연성이 수익성과 직결됨을 시사한다. SK하이닉스와 TSMC의 협력 심화는 향후 베이스 다이 파운드리 생태계가 TSMC 중심으로 재편될 가능성을 보여준다. 지금은 HBM4 세대 전환기로, 메모리 제조사의 파운드리 전략 다각화가 주가와 실적에 미칠 영향을 주시해야 한다.
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