📝 핵심적 본문 요약
TSMC가 NVIDIA 요청에 따라 3D DRAM 생산을 검토 중이다. 쉬궈진 부사장이 첨단 패키징 경험을 바탕으로 양산을 총괄한다. 신규 공장 건설과 기존 시설 인수 전환 방안을 병행 검토한다. SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론의 메모리 주도권에 균열이 예상된다.
(#천상천하 #jkhan012)
✨(In)sight
가설은 파운드리 강자가 메모리까지 수직 확장할 경우 기존 3사 과점 구도가 흔들린다는 것이다. TSMC는 CoWoS와 SoIC 패키징 및 3nm 로직 공정을 앞세워 HBM 베이스 다이와 3D DRAM을 동시에 겨냥한다. SK하이닉스는 HBM 수율과 고객 선점으로, 삼성전자는 캐파와 턴키로, 마이크론은 4F² 설계 축적과 원가로 각각 대응한다. 관건은 3D DRAM의 실질 수율과 양산 시점이며, 실적보다 기대감이 선반영된 구간에서는 공정 전환 속도가 밸류에이션을 가를 변수다.
#TSMC #3DDRAM #HBM #SK하이닉스 #반도체패권
📜📜📜원문보기📜📜📜
※※※채널 내 모든 내용은 부정확할 가능성 있고, 투자책임 없음. 최종 판단은 직접 하시오.※※※