📝 핵심적 본문 요약
TSMC가 엔비디아의 요청에 따라 차세대 메모리 3D D램 시장 진출을 검토하고 있다. 첨단 패키징 총괄 쉬궈진 부사장이 프로젝트를 주도하며 신규 전용 공장 건설과 기존 파운드리 공장 개조 방안을 병행 검토 중이다. AI 수요 급증에 따른 글로벌 메모리 공급난이 직접적 계기로 작용했다.
(#천상천하 #jkhan012)
✨(In)sight
TSMC의 메모리 진입은 파운드리와 메모리 경계를 허무는 구조적 전환으로, HBM 공급 병목과 첨단 패키징 가치 상승이 배경이다. SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 주도권을 두고 엔비디아 베이스 다이 공정 요구에 대응하는 동시에 TSMC의 CoWoS 의존도를 관리해야 하는 이중 부담을 지게 된다. 3D D램 양산 여부는 기대감이 아닌 수율과 패키징 수익성, 고객 확약에 따라 실적 기여가 결정될 것이다. 메모리 가격 사이클과 파운드리 수주 잔고를 대조해 접근할 필요가 있다.
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