🔹주요 AI 인프라 부문별 리드타임 » 반도체 파운드리: 3~4년 » 반도체 제조장비: 1~2년 » 첨단 패키징·반도체 기판: 1~1.

🔹주요 AI 인프라 부문별 리드타임

» 반도체 파운드리: 3~4년
» 반도체 제조장비: 1~2년
» 첨단 패키징·반도체 기판: 1~1.5년
» 데이터 저장장치·시스템: 1~2년
» GPU·AI 가속기: 6~12개월
» 메모리 반도체(HBM·DRAM): 6~12개월
» 광트랜시버·네트워크 장비: 3~9개월
» CPU: 3~6개월
» 서버: 1~2개월

» AI 인프라 공급망에서는 최종 제품인 서버보다 반도체 생산시설·제조장비·첨단 패키징 등 생산 기반 확보에 더 긴 시간 소요. 핵심 반도체와 부품의 공급이 뒷받침되지 않으면 전체 인프라 구축 지연

» 수요 확대 국면에서는 공급 대응에 필요한 시간이 길수록 해당 부문의 가격 협상력과 수주 가시성을 뒷받침할 가능성. 반면 증설 완료 시점에 수요 증가세가 둔화되면 공급과잉과 가동률 하락 위험 부각