[엔비디아·시스코, AI 팩토리용 차세대 광모듈 USFP 공개]
*400Gb/s 기반 차세대 광모듈 USFP 개발
-엔비디아와 시스코는 AI 팩토리용 차세대 플러거블 광모듈 규격인 USFP(Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable) 개발 계획을 발표
-USFP는 레인당 400Gb/s 전기 신호를 지원하는 것을 목표로 하며, 최대 12.8Tb/s의 전체 전송용량을 제공해 차세대 이더넷 AI 네트워크 확장을 지원
*같은 공간에서 네트워크 대역폭 4배 확대
-첫 USFP 트랜시버는 기존 OSFP와 비슷한 크기에 16개의 양방향 레인을 탑재하며 향후 32개 이상으로 확대할 수 있도록 설계
-기존 레인당 200Gb/s 플러거블 광모듈과 비교해 대역폭과 전면부 대역폭 밀도를 4배 높이고 전력효율은 약 1.3배 개선
-스위치 계층을 추가하지 않고 더 많은 1.6Tb/s 엔드포인트를 연결할 수 있어 네트워크 지연과 전력소비, 장비비 증가를 줄이는 것이 목표
*AI 데이터센터 전력효율 개선
-AI 모델과 추론 수요 증가로 데이터센터에서 더 많은 컴퓨팅 시스템을 연결해야 하는 상황에서 네트워크가 사용하는 전력 비중도 확대
-USFP는 같은 네트워크 공간에서 더 많은 컴퓨팅 시스템을 연결하면서 데이터 전송에 필요한 전력을 줄여 AI 팩토리 전체 전력에서 네트워크가 차지하는 비중을 낮출 수 있도록 설계
-최대 100W의 전력 소모를 별도의 전용 냉각회로 없이 처리할 수 있도록 해 스위치 설계 복잡성과 신뢰성 문제도 줄일 계획
*TE Connectivity·Amphenol과 생태계 구축
-엔비디아와 시스코는 TE Connectivity와 Amphenol과 협력해 USFP용 케이지·커넥터·모듈을 개발하고 추가 업체의 참여도 확대할 계획
-USFP를 개방형 산업 규격으로 발전시키기 위해 업계가 참여하는 다중 공급자 프로젝트를 추진할 예정
-엔비디아 Spectrum-X와 시스코 Silicon One 기반 이더넷 네트워크의 상호운용성을 높여 기업·네오클라우드·소버린 클라우드의 AI 인프라 구축을 지원할 계획
https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-and-cisco-introduce-new-pluggable-optics-form-factor-to-scale-ai-factories