패키징쪽은 어찌어찌 가능하다고 해도
핵심기술인 Zen CPU 다이의 경우는 x86이라는 IP의 장벽이 있죠...
만약 맡긴다면
패키징이나 비 x86 제품군 정도일 거라 봅니다
TSMC쪽에 주로 맡기고 있고
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[인텔, AMD와 협력 가능성 검토…파운드리·첨단 패키징 수주 확대 추진]
*AMD와 협력 가능성 검토
-인텔 CEO 립부 탄은 AMD와 잠재적인 협력 가능성을 검토하고 있다고 밝힘
-구체적인 협력 방식은 공개하지 않았지만 인텔의 파운드리와 첨단 패키징 역량을 활용해 AMD를 고객으로 확보하는 방안이 거론
-AMD는 현재 주요 칩 생산을 TSMC에 의존하고 있어 인텔이 실제 생산 파트너로 진입할 경우 파운드리 사업의 상징적인 고객 확보가 가능
*파운드리 사업, 고객 중심 전략으로 전환
-립부 탄 CEO는 인텔 파운드리 사업을 내부 생산 중심에서 외부 고객 수요에 맞춘 사업으로 전환하는 데 초점
-고객이 원하는 공정과 제품 특성에 맞춘 맞춤형 칩 생산, 첨단 패키징, 칩렛 통합 역량을 강화할 계획
-과거처럼 인텔 내부 제품 개발 일정에 맞춰 공정을 운영하기보다 외부 고객의 요구와 납기, 비용 경쟁력을 우선하는 방향으로 사업 구조를 바꾸겠다는 전략
*맞춤형 칩·첨단 패키징을 성장동력으로 육성
-인텔은 범용 CPU 판매뿐 아니라 고객별 맞춤형 반도체와 첨단 패키징 서비스를 새로운 성장동력으로 확대할 계획
-AI 가속기와 데이터센터용 칩이 여러 종류의 칩렛을 하나의 패키지에 결합하는 구조로 발전하면서 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지고 있음
-인텔은 Foveros 등 자체 패키징 기술과 미국 내 생산기반을 활용해 TSMC와 차별화된 서비스를 제공한다는 전략
*18A 이후 공정 경쟁력 회복이 핵심
-인텔은 18A 공정의 양산 안정화와 외부 고객 확보를 파운드리 사업 회복의 핵심 과제로 제시
-AMD 같은 대형 팹리스 고객이 실제 인텔 공정을 채택할 경우 인텔 파운드리의 기술 신뢰도와 수율 경쟁력을 입증하는 중요한 사례가 될 수 있음
-다만 현재 AMD와의 협력은 검토 단계로 구체적인 생산계약이나 공정 채택 여부는 확정되지 않음
*립부 탄, 사업 구조조정과 수익성 개선 병행
-립부 탄 CEO는 취임 이후 비핵심 사업 정리와 비용 절감, 조직 단순화를 추진하는 동시에 파운드리 사업의 고객 확보를 최우선 과제로 강조
-인텔의 턴어라운드는 자체 CPU 경쟁력 회복뿐 아니라 외부 고객을 얼마나 확보하고 파운드리 가동률을 높이느냐에 달려 있다는 평가
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/intel-explores-potential-collaboration-with-amd-as-lip-bu-tan-pushes-customer-focused-turnaround-ceo-targets-custom-chips-advanced-packaging-and-stronger-foundry-business