[SK증권 반도체 한동희 손 건/해외주식 박제민] GlobalFoundries FY3Q26 실적발표 (Pre: +1.

[SK증권 반도체 한동희 손 건/해외주식 박제민]

GlobalFoundries FY3Q26 실적발표
(Pre: +1.91%)

▶️ FY3Q26 실적 (Non-GAAP)

매출액 $1.9B (+6% QoQ, +13% YoY): 컨센서스 +1%
GPM 30.1% (+2%p QoQ, +4%p YoY): 컨센서스 -0.3%p

▶️ FY3Q26 제품 믹스

Smart Mobile Devices 32.0% (-4%p QoQ, -13%p YoY)
Communications Infrastrucure & Datacenter 17.0% (+1%p QoQ, +7%p YoY)
Home & Industrial IoT 20.0% (+1%p QoQ, +5%p YoY)
Automotive 19.0% (+0%p QoQ, +1%p YoY)
Technology Services & Other 12.0% (+1%p QoQ, +0%p YoY)

▶️ FY4Q26 가이던스
* 중단값 기준
매출액 $2.0B (+5% QoQ, +9% YoY): 컨
센서스 0%
GPM 30.7% (+0.6%p QoQ, +2%p YoY): 컨센서스 -0.2%p

▶️ 주요 코멘트

3Q26 Record Non-IFRS GPM — High-value AI Mix 확대:
3Q26 Non-IFRS Gross Margin 사상 최고치 기록. High-value·High-growth AI Application 비중 확대에 따른 Business Mix 개선이 수익성 상승 견인

Communications Infrastructure·Data Center — Record YoY Growth:
Communications Infrastructure 및 Data Center에서 사상 최대 YoY Revenue Growth 기록. Automotive와 Home·Industrial IoT도 강한 성장세 지속

U.S.-Japan Initiative — Malta에 신규 Fab 2개 구축:
미·일 공동 Initiative를 통해 Malta, New York에 신규 Semiconductor Fab 2개 구축 예정. 최대 $21B 규모 Funding 지원 계획이며 GF는 Technology Provider 및 Operator 역할 수행

초기 $10B 투자 — 첫 300mm Fab 2029년 Capacity Online:
우선 약 $10B 투자를 통해 이미 착공 중인 신규 300mm Fab 건설 가속. Capacity는 2029년부터 가동 예정

GF는 Fab Operator 역할로 Management·Technology Fee 수취:
신규 Fab에서 GF는 차별화 공정기술·Manufacturing Expertise·Operational Capability를 제공하며 프로젝트 기간 동안 Management Fee·Technology Fee를 수취하는 구조

CHIPS Act Incentive $955M 재배정:
미국 정부와 기존 CHIPS Act Award를 수정해 $955M Incentive를 Malta·Burlington 첨단반도체 투자에 재배정

Silicon Photonics·SiGe·Advanced Packaging 투자 확대:
CHIPS Funding을 통해 Silicon Photonics, Silicon Germanium(SiGe), Advanced Packaging 투자 가속. 특히 미국 최초 Silicon Interposer 공급원 구축 추진

TSMC와 $2B Multi-year Agreement — CoWoS용 Silicon Interposer 공급:
TSMC와 $2B 규모 Multi-year Manufacturing Agreement 체결. TSMC CoWoS Advanced Packaging Ecosystem용 Silicon Interposer를 미국 Malta에서 생산

TSMC Interposer Volume Ramp — 1H28:
Malta Facility에 Silicon Interposer Capacity 추가 구축하며 1H28부터 Volume Production Ramp 예정. AI·HPC용 Advanced Packaging 수요 대응

Marvell — SiGe Capacity 확대:
Marvell과 기존 Multi-year Agreement를 확대해 Burlington의 High-performance SiGe Manufacturing Capacity 증설. 차세대 Pluggable Optical Transceiver·NPO·CPO 수요 대응

AI Optical Connectivity Exposure 확대:
Marvell Partnership을 통해 AI·Cloud Data Center용 High-speed Optical Connectivity Exposure 확대. Silicon Photonics·SiGe·CPO가 GF의 AI Infrastructure 핵심 성장축으로 부상

MPS와 Long-term Manufacturing Agreement:
Monolithic Power Systems(MPS)와 장기 생산계약 체결. Singapore 300mm Fab에 MPS Proprietary Process를 도입하며 Early 2027 Volume Production 예정

AI·Cloud Power Management까지 포트폴리오 확대:
MPS 협력을 통해 Automotive·Industrial Robotics뿐 아니라 AI·Cloud Infrastructure용 Smart Power Stage 및 High-performance Power Management 수요 대응

USG 지분 발행 — IFRS Net Loss는 비현금성 요인:
미국 정부에 9.9M주를 발행하며 $441M Non-cash Charge가 Non-operating Expense에 반영. 해당 비용이 3Q26 IFRS Net Loss의 주요 원인

Dividend $0.12/share:
이사회는 주당 $0.12 Dividend 승인. 12월 22일 기준 주주 대상으로 2027년 1월 14일 지급 예정

▶️ URL: https://buly.kr/5qAOwd5

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